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今日观察
阿斯麦交出了一份创纪录的第三季度财报。
2026年第三季度，公司净销售额达到116.62亿欧元，同比增长约55%，处于此前110亿至120亿欧元指引区间的高端；净利润达到49.60亿欧元，同比增长约133%；基本每股收益为12.95欧元，明显高于市场约10.7欧元的预期。
但这份财报最值得关注的并不只是营收和利润创新高，而是管理层对未来需求的判断发生了进一步变化。
阿斯麦表示，客户对先进逻辑和存储芯片产能的需求继续增强，公司当前规划的2027年和2028年设备供应量已经无法完全满足客户需求。部分客户不仅开始增加2028年的设备订单，还提出希望为2029年甚至2030年预订设备。
这说明AI半导体资本开支的影响，正在从英伟达GPU和数据中心服务器，继续向更上游的晶圆制造设备传导。台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光需要扩建先进逻辑、DRAM和HBM产能，最终都要转化为对EUV、DUV及检测设备的采购。
阿斯麦目前面对的问题已经不再是有没有订单，而是能否足够快地生产、安装并维护这些设备。第三季度，公司销售113台新光刻设备，较第二季度增长31.4%；净系统销售额达到84亿欧元，其中EUV设备收入41亿欧元，包括一台High-NA EUV设备；非EUV设备收入43亿欧元。
装机管理及服务收入达到32.89亿欧元，较第二季度增长19.1%，并比公司原有预期高出接近4亿欧元。大量客户选择对现有EUV和DUV设备进行生产效率升级，是本季度毛利率升至57.5%的主要原因。
不过，利润超预期也包含一项需要单独观察的因素。阿斯麦披露，本季度净利润中约有5亿欧元来自对Mistral AI初始投资的估值上升。这属于投资价值重估，并不是光刻设备销售直接产生的经营利润。
因此，这份财报的经营表现依然非常强劲，但12.95欧元的每股收益不能完全按照持续性经营利润理解。
财报公布后，阿斯麦美国存托凭证下跌约3.9%。当天纳斯达克指数也下跌1.9%，美国通胀高于预期带动美债收益率上升，AI和半导体板块普遍承压。因此，阿斯麦的下跌既包含市场对估值和利润质量的重新评估，也受到整体科技股风险偏好下降影响。
数据一分钟
2026年第三季度净销售额116.62亿欧元，同比增长约55%，创历史新高；
净利润49.60亿欧元，同比增长约133%；
基本EPS为12.95欧元，高于市场约10.7欧元的预期；
本季度约5亿欧元利润来自Mistral AI投资估值上升；
毛利润67亿欧元，毛利率57.5%，较第二季度提高3.5个百分点；
净系统销售额84亿欧元，其中EUV设备收入41亿欧元，非EUV设备收入43亿欧元；
本季度确认销售113台新光刻设备，第二季度为86台；
装机管理及服务收入32.89亿欧元，较第二季度增长19.1%，比公司原有预期高出接近4亿欧元；
系统销售结构中，逻辑芯片客户占54%，存储芯片客户占46%；
公司预计2026年存储业务系统收入增长约75%，逻辑业务增长约10%；
公司预计全年EUV收入增长超过45%，非EUV系统收入增长约20%，装机管理业务增长约50%；
Q4营收指引为142亿至152亿欧元，中位数147亿欧元；
Q4毛利率预计约57%，装机管理及服务收入预计约37亿欧元；
2026年全年营收指引由此前430亿至450亿欧元收窄并上调至440亿至450亿欧元；
全年毛利率预计约56%，全年营收同比增长约36%；
公司预计中国市场约占2026年总营收的20%；
第三季度自由现金流达到114亿欧元，其中包括客户为未来订单支付的预付款；
公司第三季度回购约41亿欧元股票，并将支付每股1.88欧元中期股息。
MSX View
目前阿斯麦在整个AI基础设施产业链中的位置比较特别。英伟达、AMD和定制AI芯片公司负责设计处理器，台积电、三星和英特尔负责制造先进芯片，美光、SK海力士和三星则负责生产HBM与先进DRAM。无论最终由哪一家芯片公司获得市场份额，只要先进逻辑和存储产能继续扩张，光刻设备需求最终都会传导至阿斯麦。
这使阿斯麦成为AI资本开支中相对上游、同时覆盖多家芯片公司的设备供应商。本季度系统收入中，逻辑业务占54%，存储业务占46%。管理层预计2026年存储系统收入增长约75%，明显快于逻辑业务约10%的增速。背后原因不仅是HBM需求增加，还包括先进DRAM开始使用更多EUV工艺。
随着DRAM制程继续缩小，芯片制造商需要增加关键光刻层数。阿斯麦获得的不只是存储厂商扩建晶圆产能带来的设备需求，还包括每片先进DRAM晶圆所需要的光刻步骤增加。
更重要的信号，是客户需求已经开始延伸至2029年和2030年。2027年和2028年计划产能已经无法完全满足需求，说明至少在未来两年，先进光刻设备仍然处于供应偏紧状态。阿斯麦此前计划，以2026年大约65台Low-NA EUV设备产能为基础，在2027年提高约30%；DUV浸没式设备也计划扩产约30%。目前公司正在研究让2028年产能增幅超过此前讨论的30%。
这将带来两个方向的影响：
一方面，供应紧张强化了阿斯麦的定价能力。管理层已经与客户完成部分关键产品的提价谈判，相关影响将在2027年开始体现，并从2028年起更加明显。只要需求持续超过供给，更高设备价格和更高产量有机会共同推动营收与毛利增长。
另一方面，快速扩产也会产生额外成本。阿斯麦需要增加生产场地、培训技术人员，并要求蔡司等核心供应商同步扩张。公司预计Q4营收将明显高于Q3，但毛利率从57.5%小幅回落至约57%，主要原因正是扩产成本增加。
因此，阿斯麦下一阶段需要解决的是交付能力。High-NA EUV则代表更长期的增长来源。本季度阿斯麦确认收入的一台High-NA设备，意味着这项技术正在从研发和客户验证逐步进入商业化阶段。
管理层表示，英特尔已经使用High-NA EUV系统完成超过100万片晶圆曝光；三星计划在2028年将High-NA引入大规模生产，台积电则计划在2030年采用。目前High-NA设备机群可用率已经接近90%。这些时间表说明High-NA收入不会在短期内立即全面放量，但一旦主要客户进入批量生产，它可能同时提高阿斯麦的设备平均售价、服务收入和长期客户黏性。
除外。中国业务仍是另一项重要变量。公司预计中国约占2026年营收的20%，需求主要来自成熟制程逻辑和存储产能。管理层认为中国本土需求依然强劲，但实际收入仍取决于荷兰和美国出口管制政策，以及阿斯麦能否继续为现有设备提供零部件、软件更新和维护服务。
因此，本季度财报可以归纳为三个重点：
第一，AI需求仍在继续向先进逻辑、DRAM和晶圆制造设备扩散，目前看不到主要客户明显削减资本开支的迹象。
第二，阿斯麦2027年和2028年的核心约束已经从订单转向产能，扩产速度将决定公司可以兑现多少收入。
第三，57.5%的毛利率和12.95欧元EPS非常强劲。
接下来需要重点观察的，是Low-NA EUV和DUV产能能否按计划提升、装机升级收入能否保持高位、High-NA能否按客户时间表进入量产，以及中国业务是否受到新的出口限制。
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