据欧意交易所报道，香港区块链保险科技公司医结（MediConCen）宣布完成685万美元（约5343万港元）A轮融资，汇丰投资管理领投，高美资本、ParticleX、永时创投等参投。
医结主要利用最新人工智能（AI）与区块链技术实现数码化纸本及人工理赔流程。截至目前，该公司融资总额达1270万美元（约9906万港元），新资金将加速其国际市场，包括中东与东南亚的发展。
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